2024年4月9-11日,安诚迅飞科技将携前沿技术成果亮相杭州国际博览中心举办的"2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会"。作为国内领先的半导体解决方案供应商,公司将在2500+展位规模的IC设计、封装测试及设备制造专区,重点展示智能芯片开发、第三代半导体材料应用等创新成果。
本届博览会汇聚全球1000余家半导体企业及5万名专业观众,安诚迅飞将借助杭州市政府集成电路产业扶持政策优势,深度对接长三角区域完整的产业链资源。展会期间,公司技术团队将参与"国际智能芯片高峰论坛"等行业顶级会议,与台积电、中芯国际等龙头企业共探半导体产业协同发展路径。
作为浙江省半导体行业协会战略合作伙伴,安诚迅飞积极响应杭州市打造万亿级电子信息产业集群的规划,此次参展将深化与台湾光电协会等国际机构的产学研合作,推动5G通信、人工智能等领域的芯片国产化进程。